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产品特点: 

■ 主要适用于半导体芯片,太阳能硅片、玻璃等高洁净度要求的清洗。

■ 全封闭结构,全面完善的防腐防酸措施,保证工件的洁净。               

■ 特有的氮气泡鼓泡系统提高清洗品质及清洗效率。

■ 慢拉脱水加热风干燥工艺,保证工件干燥度。

■ PLC自动监控,全伺服机械驱动系统,性能稳定。

■ 国内领 先自动补液技术,提高清洗效率。

■ 适用于医疗器械、机械部件、航空航天部件等。


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